Kolejne plotery Artemis w polskich firmach
18 wrz 2014 11:31

Ploter laserowy Artemis BDR 1309X i jego większy odpowiednik 2030B znajdują kolejnych nabywców. Ostatnie dwie instalacje miały miejsce w woj. łódzkim oraz w tarnobrzeskiej firmie Storks. Plotery BDR 1390 i 2030B to maszyny produkcyjne, które służą do wycinania i grawerowania z dużą precyzją w takich materiałach jak: pleksi, sklejka, drewno, szkło, kamień, filc, guma pieczątkarska, papier, skóra i in. Model BDR 2030B został wyposażony w mechanizm opuszczania stołu, co ma szczególne zastosowanie przy obróbce przedmiotów „przestrzennych” jak np. bloki pleksi. Ploter ten jest uniwersalnym urządzeniem o dużych możliwościach, dzięki czemu znajdzie zastosowanie w agencjach reklamowych, firmach usługowych oraz zakładach przemysłowych. Artemis BDR 2030B posiada dodatkowo automatyczne dostosowywanie wysokości soczewki. Stabilna, spawana konstrukcja, dzięki której maszyna nie wpada w rezonans podczas pracy, to jeden z najważniejszych walorów tego urządzenia. Ramienia osi X i Y HIWIN są wykonane z wysokiej jakości materiałów, co przekłada się na jakość cięcia i stabilność pracy. Dodatkowo można podłączyć odciąg oparów. Artemis BDR 1309X został standardowo wyposażony w 2 stoły. Pierwszy, ruchomy, służy do wycinania specjalnych, grubszych bądź nietypowych materiałów. Drugi, jako nakładka na stół ruchomy (plaster miodu) – służy do wycinania materiałów cienkich takich jak np. papier, skóra. Wysokiej jakości tuba CO2 (10,6 μm) chłodzona wodą zapewnia pracę do 10 000 godzin. Użytkownicy mogą wybrać spośród dwóch modeli o mocy 80 lub 150 W w przypadku BDR 1309X oraz 100 lub 200 W w ploterze 2030B. Charakteryzuje się on szybką i łatwą kalibracją wiązki. Znacznik laserowy dokładnie wskazuje punkt cięcia (punkt 0,0). Duża przezroczysta pokrywa ułatwia obsługę i kontrolę urządzenia podczas wycinania i grawerowania. Profesjonalny moduł sterujący DSP zapewnia optymalizację ruchu głowicy, co przekłada się na szybkość cięcia (ploter wybiera najkrótszą ścieżkę cięcia, co skraca czas pracy). Dokładność cięcia wynosi 0,01 mm, można więc pracować na obiektach od 1x1 mm do 1300x900 mm (BDR 1309X) lub 2000x3000 mm (BDR 2030B). Rozdzielczość cięcia wynosi 4000 dpi, a prędkość sięga 40 000 mm/min. Prędkość grawerowania wynosi maksymalnie 60 000 mm/min. Opracowano na podstawie informacji firmy Atrium

cript>