Nowości hot-stampingu na targach Packaging Innovations
20 Mar 2019 13:25

Sorry, this entry is only available in Polish. For the sake of viewer convenience, the content is shown below in the alternative language. You may click the link to switch the active language.

Firma ŁAPIŃSKI zaprasza Państwa do odwiedzenia swojego stoiska oraz stoiska firmy spm steuer podczas tegorocznych targów Packaging Innovations, które odbędą się w Warszawie w dniach 2-3 kwietnia oraz do wysłuchania prezentacji pt.: „Szlachetniej. Nowe możliwości złocenia na gorąco”, która będzie miała miejsce w strefie workShops (Hala Niebieska), w dniu 2.04.2019, w godz. 13:30-14:00.

Bylibyśmy zaszczyceni, gdyby znaleźli Państwo czas na spotkanie, podczas którego mielibyśmy  możliwość przedstawienia naszej aktualnej oferty i zaprezentowania niezwykle atrakcyjnych i zaawansowanych technologicznie projektów zrealizowanych z naszym udziałem w technologii hot-stampingu.

Będą to między innymi:

- Pierwsza strona okładki aktualnego i rozprowadzanego nieodpłatnie podczas targów magazynu „POLIGRAFIKA”

- Opakowanie typu rigid box kalendarza adwentowego dla jednej ze znanych światowych firm kosmetycznych

- Inne opakowania rigid box wykonane przy użyciu różnych technik drukarskich

- Przykłady projektów z wykorzystaniem wielopoziomowych matryc strukturalnych

Jeśli to możliwe, prosimy uprzejmie o wcześniejsze poinformowanie nas o dniu i godzinie przybycia.

Zenon Łapiński