Nowości hot-stampingu na targach Packaging Innovations
20 mar 2019 13:25

Firma ŁAPIŃSKI zaprasza Państwa do odwiedzenia swojego stoiska oraz stoiska firmy spm steuer podczas tegorocznych targów Packaging Innovations, które odbędą się w Warszawie w dniach 2-3 kwietnia oraz do wysłuchania prezentacji pt.: „Szlachetniej. Nowe możliwości złocenia na gorąco”, która będzie miała miejsce w strefie workShops (Hala Niebieska), w dniu 2.04.2019, w godz. 13:30-14:00.

Bylibyśmy zaszczyceni, gdyby znaleźli Państwo czas na spotkanie, podczas którego mielibyśmy  możliwość przedstawienia naszej aktualnej oferty i zaprezentowania niezwykle atrakcyjnych i zaawansowanych technologicznie projektów zrealizowanych z naszym udziałem w technologii hot-stampingu.

Będą to między innymi:

- Pierwsza strona okładki aktualnego i rozprowadzanego nieodpłatnie podczas targów magazynu „POLIGRAFIKA”

- Opakowanie typu rigid box kalendarza adwentowego dla jednej ze znanych światowych firm kosmetycznych

- Inne opakowania rigid box wykonane przy użyciu różnych technik drukarskich

- Przykłady projektów z wykorzystaniem wielopoziomowych matryc strukturalnych

Jeśli to możliwe, prosimy uprzejmie o wcześniejsze poinformowanie nas o dniu i godzinie przybycia.

Zenon Łapiński

error: Kopiowanie zabronione!