heidelberg_PACK_LABEL_DAY_2026_slider

Layout 1

Layout 1

Layout 1

Layout 1

Najnowsze informacje

Składarko-sklejarka Diana Easy 115 w Karl Knauer w Pniewach

Diana Easy 115 jest doskonale przygotowana do szerokiego zakresu zastosowań.

Mimaki przenosi wydajność DTF na wyższy poziom

Nowa maszyna TxF300-75Plus oferuje zaawansowane funkcje zapewniające większą stabilność białego atramentu, niezawodność i stałą jakość wyd

Sukces warsztatów „Smart Labels: RFID Technology Workshop”

Spotkanie zorganizowane przez Mark Andy i Talkin’ Things miało charakter międzynarodowy.

Nagrody „Best of the Best” 2025 przyznane

Stowarzyszenie L9 World Label Association nagrodziło produkty w pięciu kategoriach.

3M wspiera Politechnikę Warszawską w kształceniu poligrafów

Firma angażuje się w inicjatywy edukacyjne na polskim rynku.

Szkoła nie nadąża za AI. Nauczyciele widzą rosnący problem

Ponad połowa nauczycieli apeluje o inwestycje w technologie, które pomogą przygotować młodzież na przyszłość.

ECO3 Amfortis 4 – zaktualizowany workflow dla produkcji opakowań

ECO3 ogłosiła wprowadzenie aktualizacji oprogramowania Amfortis w wersji 4.

Cimpress przejmuje CloudLab

CloudLab będzie nadal funkcjonować jako niezależna spółka i obsługiwać firmy zewnętrzne.

HP Indigo wzmacnia obecność na północnoamerykańskim rynku

Firma dostarczy spółce Shutterfly 25 maszyn HP Indigo 120K.

Epson na FESPA 2026

Firma Epson powraca na targi FESPA Global Print Expo 2026 w Barcelonie (19-22 maja 2026 r.), zapraszając dostawców usług druku,...

«
11
12
13
14
15
»