Hot-stamping bez tajemnic
23 mar 2018 13:54

Firma Łapiński drugi raz z rzędu bierze udział w targach Packaging Innovations w Warszawie. W tym roku wystawiamy się wspólnie z naszym niemieckim partnerem, firmą SPM STEUER. 

Gościom odwiedzającym nasze stoisko zaprezentujemy ciekawe przykłady uszlachetnień wykonanych w technologii złocenia na gorąco. Opowiemy też o naszej aktualnej ofercie, na którą składają się m.in.:

– Doskonałe, nowoczesne maszyny cylindryczne do hot-stampingu produkcji SPM STEUER: RF 82, RF 90, RF 106.

– Tygle z automatycznym podawaniem arkuszy i składarko-sklejarki znanej, amerykańskiej firmy Brandtjen & Kluge. 

– Szkolenia teoretyczne i praktyczne ze złocenia na gorąco w Akademii Hot-stampingu.

– Matryce mosiężne i patryce dla wymagających klientów. 

– Płyty epoksydowe, Pertinax, Gummituch, taśmy mocujące i wiele innych materiałów pomocniczych.

– Pomoc i doradztwo przy uruchamianiu nowych, trudnych projektów realizowanych w technologii złocenia na gorąco.

– Usługa hotSprint polegająca na bezinwestycyjnej poprawie wydajności produkcji w hot-stampingu.

– Program komputerowy do oszczędzania folii.

– Usługa „Przeglądu procesu hot-stampingu”.

Informacji na temat maszyn cylindrycznych będzie można zasięgnąć bezpośrednio od przedstawiciela firmy SPM STEUER.

Czas targów to także okazja do świętowania 3. rocznicy istnienia naszej firmy. Mimo krótkiej jeszcze historii marki Łapiński pomogliśmy już wielu klientom w realizacji trudnych prac uszlachetnianych złoceniem na gorąco. Uczymy tej technologii – w teorii i praktyce – w naszej Akademii Hot-stampingu, a także w ramach indywidualnych szkoleń w siedzibach klientów – do dziś przeszkoliliśmy już blisko 100 osób. Odwiedzający nasze stoisko będą mogli wygrać nieodpłatne, 8-godzinne szkolenie teoretyczne (na poziomie podstawowym lub średnio zaawansowanym) dla 1 osoby w Akademii Hot-stampingu. Zwycięzcę wyłonimy w drodze losowania, które przeprowadzimy 18 kwietnia, na pół godziny przed zamknięciem targów. 

Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska w hali niebieskiej podczas tegorocznych targów Packaging Innovations.

Zenon Łapiński

cript>