Innowacyjne rozwiązanie w oprawie bezszwowej
6 gru 2016 14:50

W dniach 4-5 czerwca br. w Akademii Introligatorstwa Müller Martini w Felben odbył się OpenHouse. Hasłem przewodnim dni drzwi otwartych była „Elastyczność w oprawach bezszwowych”. Przybyło ponad 200 klientów pochodzących głównie z Europy. Choć jako światowa premiera prezentowana była zwiedzającym nowa zbieraczka 3696, ogromnym zainteresowaniem cieszyła się także nowa bezdotykowa dysza do klejenia bocznego typu SPN, przeznaczona do obróbki produktów z zastosowaniem kleju PUR. Niniejszy artykuł jest poświęcony właśnie temu innowacyjnemu rozwiązaniu – nowej dyszy SPN. Jest ona przeznaczona do klejenia bocznego klejem typu PUR i stwarza nowe możliwości kreowania produktów w oprawie miękkiej klejonej. Zalety kleju typu PUR są znane użytkownikom maszyn nie od dziś. Podczas dni otwartych firma Müller Martini zaprezentowała dyszę typu SPN do klejenia bocznego, przeznaczoną do nanoszenia kleju poliuretanowego (PUR) na boki bloków książkowych. Technologia ta pozwala na skuteczną obróbkę okładek lakierowanych oraz laminowanych po wewnętrznej stronie. Specyficzne cechy kleju PUR powodują, że oklejone przy jego użyciu produkty są bardziej odporne na wpływ wysokich temperatur oraz procesów starzenia się. Zamknięty system SPN System SPN składa się ze zbiornika topienia wstępnego MOD SPN, ogrzewanego węża doprowadzającego klej, wózka transportowego oraz klejownika. Zastosowana technologia topienia „na życzenie” (MOD) pozwala na topienie tylko takiej ilości kleju, jaka jest wymagana dla prawidłowego wykonania danego procesu produkcyjnego. Zapobiega to niepotrzebnym obciążeniom temperaturowym zbiornika oraz pozwala utrzymać stały poziom lepkości kleju. Cztery dysze nadające klej nanoszą bezdotykowo ścieżkę kleju na blok książkowy. Objętość kleju PUR nanoszonego na blok książkowy jest regulowana na podstawie zadanej ilości kleju oraz prędkości bindera. Dzięki temu dysze nanoszące tworzą stałą i precyzyjnie określoną ścieżkę kleju. Zaletą takiego rozwiązania jest znaczna redukcja zużycia, a więc kosztów zakupu kleju. Szybkie i proste ustawianie Ustawianie wysokości ścieżki klejowej oraz odstępu pomiędzy poszczególnymi ścieżkami następuje w prosty i niezawodny sposób poprzez nachylanie dysz nanoszących. Bezdotykowy sposób nanoszenia kleju pozwala na obróbkę szerokiego spektrum produktów, m.in. broszur wysokojakościowych czy produktów szytych nićmi, bez konieczności wymiany elementów klejownika. Zespół do klejenia bocznego może być obsługiwany w bardzo prosty sposób poprzez Commander maszyny do oprawy bezszwowej. Tam zadawana jest grubość książki i ustawiana motorycznie. Lampa umieszczona na zbiorniku topienia wstępnego sygnalizuje konieczność jego uzupełnienia. Nowa dysza do klejenia bocznego stanowi dopełnienie dotychczasowej oferty firmy Müller Martini w zakresie bezszwowej obróbki produktów z zastosowaniem klejów typu PUR. Opracowano na podstawie informacji firmy Müller Martini

error: Kopiowanie zabronione!
cript>