Możliwości automatyzacji procesów produkcyjnych
17 lip 2023 14:29

W ostatnim czasie we wrocławskiej siedzibie firmy LFP Industrial Solutions miała miejsce trzecia edycja Dni Otwartych. Ponowne spotkanie pozwoliło przybyłym gościom przyjrzeć się procesom produkcyjnym od prepressu, przez cyfrowy druk UV LED, aż po cięcie.

Przedstawiciele kolejnych firm zapoznali się ze znajdującym się w Centrum Demonstracyjnym urządzeniem Elitron Kombo SD+31.20, które jest bezkonkurencyjne, jeśli chodzi o jakość cięcia, frezowania czy bigowania. Spore wrażenie na przybyłych zrobiło wycinanie drobynych elementów w papierze o niskiej gramaturze, a ponadto odwiedzający docenili wydajność, szeroki wachlarz dostępnych narzędzi, a także wysoki poziom automatyzacji. Zgodnie z relacją gości ploter posiada pożądane i unikatowe cechy, które czynią proces cięcia i bigowania jeszcze bardziej efektywnym.

Druk UV LED od Vanguard 

Podczas spotkania odwiedzający przyjrzeli się procesowi druku cyfrowego na wielokrotnie nagradzanym modelu Vanguard VK300D-HS, który oferuje wysoką jakość wydruku na wielu rodzajach podłoży. Flagowiec zdobył uznanie odwiedzających firm dzięki prostocie obsługi, znakomitej jakości i prędkości drukowania, a także unikatowym cechom urządzenia, tj. drukowi przestrzennemu. Dodatkowo goście skorzystali z prezen- tacji oprogramowania wspierającego proces produkcyjny. 

Jak podsumowuje Tadeusz Wilczek, business leader Graphics & Textile Segment w LFP Industrial Solutions: Jesteśmy pewni, że firmy z naszymi rozwiązaniami mogą stworzyć kompleksowe usługi dla swoich odbiorców, a spotkania takie jak to pozwalają przybyłym osobom patrzeć szerzej na możliwość automatyzacji procesów produkcyjnych.

Podczas spotkania druk oraz cięcie odbywały się na wielu podłożach od cienkich po grubsze materiały, które zostały dostarczone przez dystrybutora tworzyw sztucznych thyssenkrupp Materials Poland SA. Goście zapoznali się między innymi z materiałami takimi jak: 

– płyta kartonowa SWEDBOARD będąca innowacyjnym nośnikiem reklamowym na polskim rynku. Bezpyłowy rdzeń o strukturze plastra miodu nadaje materiałowi doskonałą wytrzymałość i stabilność przy jednocześnie niskiej masie. Materiał ten jest dodatkowo odporny na pęknięcia podczas zginania w dowolnym kierunku. Nieskończone możliwości płyt pozwalają skomponować nowe i przełomowe aplikacje;

– wielowarstwowa płyta papierowa DISPA®RE o grubości 3,8 mm z rdzeniem papierowym pochodzącym w 100 proc. z recyklingu, której powierzchnia jest niesłychanie gładka i śnieżnobiała, a tłoczony rdzeń papierowy zapewnia płycie wysoki poziom sztywności i płaskość. Płyty posiadają certyfikat FSC i w całości nadają się do recyklingu, a ich utylizacja jest łatwa i tania, dzięki czemu praca jest jeszcze bardziej przyjazna dla planety. Materiał ten świetnie sprawdza się w miejscach sprzedaży jako wiszący szyld w supermarketach czy w sezonowych kampaniach reklamowych w zam-kniętych przestrzeniach;

  wielowarstwowa płyta papierowa DISPA, która jest dostępna w dwóch różnych grubościach: 2,4 mm (3-warstwowa) i 3,8 mm (5-warstwowa). Jej tłoczony rdzeń papierowy zapewnia wysoki poziom sztywności i płaskości. Płyta DISPA również jest wykonana z papieru z certyfikatem FSC i może być w całości przeznaczona do recyklingu. Płyty urzekają swoją błyszczącą bielą i gładką powierzchnią, która doskonale nadaje się do sitodruku i druku cyfrowego. Materiał DISPA umożliwia osiągnięcie niesamowitych rezultatów drukowania w kampaniach promocyjnych, oznakowaniach zawieszonych pod sufitem, punktach sprzedaży i wielu innych. 

Opracowano na podstawie materiałów firmy LFP Industrial Solutions