Fleksografia odtajniona

6 gru 2016 14:59

28 kwietnia br. w siedzibie ZTP miała miejsce Akademia Opakowań i Etykiet Flexo zorganizowana przez firmę 3M i Zakład Technologii Poligraficznych Politechniki Warszawskiej. Jak podkreślają organizatorzy wydarzenia, rynek produkcji opakowań giętkich jest od kilku lat jednym z wiodących w branży poligraficznej z dynamicznym kilkunastoprocentowym wzrostem rok do roku. Technika fleksograficzna, dzięki zmianom technologicznym w ciągu ostatnich kilkunastu lat, stała się wiodąca przy tego typu produkcji. Na drugim już z cyklu spotkań w ramach Akademii studenci i kadra naukowa mieli okazję skorzystać z doświadczenia prelegentów i zapoznać się z praktycznymi aspektami pracy przy produkcji opakowań giętkich drukowanych techniką fleksograficzną. Licznie zgromadzonych studentów powitali prof. nzw. dr hab. inż. Georgij Petriaszwili, kierownik Zakładu Technologii Poligraficznych PW oraz prowadzący spotkanie Piotr Lis, specjalista ds. rozwoju rynku papierni i drukarni w 3M Poland. Akademia rozpoczęła się referatem pt. „Fleksografia – przemysłowe stemplowanie” Zbigniewa Bohdana z firmy Emipak, będącej dystrybutorem firmy SOMA, na temat historii, obecnej techniki oraz maszyn fleksograficznych. Wyjaśnił on, skąd wzięła się nazwa „fleksografia”, co odróżnia poszczególne rodzaje druku i jak działa zespół drukowy. W dalszej części referatu omówił elementy i poszczególne zespoły składające się na maszynę fleksograficzną. Następnie Mirosław Bohdan, przedstawiciel firmy Emipak, poprowadził prezentację na temat laminowania, w której objaśnił, po co i dlaczego laminujemy. Na początku wytłumaczył, czym jest laminacja i jakie są jej rodzaje. Przedstawił także przykłady laminatorów i klejów do laminacji, jakie systemy pakowania są możliwe dzięki laminacji oraz kierunki rozwojowe z nią związane takie jak np. opakowania aktywne czy opakowania inteligentne. Kolejnym prelegentem był Krzysztof Januszewski, dyrektor Polskiej Izby Fleksografów z wykładem pt. „Fleksotronika – drukowa(l)na elektronika, opakowania funkcjonalne + innowacje czy imitacje dla polskiej poligrafii, w tym fleksografii?”. Opowiedział on o procesie fleksotroniki; nazwa ta jest propozycją nowego sformułowania będącego jednowyrazowym odpowiednikiem naprzemiennie stosowanej w Polsce terminologii: elektronika drukowana, drukowalna, organiczna, elastyczna lub plastikowa. W swoim wystąpieniu skupił się on na historii, przykładach, a także technikach wykonywania elektroniki drukowanej i opakowań funkcjonalnych. Jako ostatni wystąpił Piotr Lis z firmy 3M Poland, który podczas swojej prezentacji omówił techniki splicingu. Objaśnił, czym jest łączenie roli, tzw. splicing, jak wygląda różnica pomiędzy tradycyjnym systemem klejenia klejem a systemem klejenia taśmą oraz opowiedział o metodzie spli-cingu „zero flying”. Studenci mieli również okazję spróbować w prosty sposób sami wykonać swój pierwszy splicing za pomocą kartki papieru i taśmy do splicingu od firmy 3M. Na zakończenie prowadzący zaprosił wszystkich uczestników na tegoroczną edycję targów drupa, podkreślając ich rangę najważniejszej na świecie specjalistycznej imprezy wystawienniczej dla przemysłu poligraficznego i papierniczego. AP